电子阻燃导热灌封胶，双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下
室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

电子阻燃导热灌封胶用途 ：适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电子阻燃导热灌封胶主要特性：
编号：HY-9055
类型：耐高温环保型
组份：AB
外观(液体)：灰色、白色
配合比：1:1
粘度Pa.s：2.5±0.5/2.5±0.5
操作时间min：60～90
固化时间min：25℃/180or80℃ / 20
硬度A°：55±2
体积电阻(Ω)：≥1×1015
介电强度kv/m-1：≥25
介电常数(1.2MHz)：3.0～3.3
耐温(℃)：-60-200
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）

使用工艺  
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

注意事项  
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。  
2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。  
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
c、胺类化合物以及含胺的材料。  

包装规格  
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装

贮存及运输  
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）  
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。