电路电源盒灌封硅胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下
室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电路电源盒灌封硅胶使用工艺  
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

5、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
6、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
7、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

四、注意事项  
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。  
2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。  
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
c、胺类化合物以及含胺的材料。  

五、包装规格  
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装

六、贮存及运输  
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）  
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。