电子元件自流平灌封胶：一款通过UL认证，点燃之后达到3秒熄灭标准的灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。

电子元件自流平灌封胶特点：

流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；
良好的粘接性：固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力；
具有优异的耐高低温性能(-55～200℃)；
良好的柔韧性；优异的电气绝缘性能；
优异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；
优异的防霉性；优异的耐候性能：抗紫外线、抗大气老化；
具有可修复性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

电子元件自流平灌封胶使用说明：
1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。
2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。