一、电力半导体IGBT透明灌封胶产品特点：
灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－60℃～250℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、汽车ECU模块透明灌封硅胶典型用途：
广泛用于车载电脑ECU、新能源灌封胶、电子模块，传感器，电子元件等需灌封，绝缘，阻燃的场合。
四、电力半导体IGBT透明灌封胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
六、汽车ECU模块透明灌封硅胶贮存及运输：
1、避免挤压，碰撞或硬划伤
2、防止高温，雨淋或阳光直射
3、保存条件： 15~25 ℃ 湿度＜55%RH
4、保存期：在原包装内上述条件下为6个月
