Sela半导体裂片机 MC600i
⨠概况
SELA的半导体裂片机MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几分钟内完成单个样品的裂解(包括切割样品的两侧)，裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质量也极gao且无须专业人士的全程指导，系统所配备的算法可以实现裂解过程中的全自动映射和规划。
MC600i系统可用于制备高质量截面样品，以供后续扫描电子显微镜(SEM)的检测
本系统通过刻痕和断裂的双重过程制备样品且获得高质量截面。断口延晶片的一个或两个正交劈裂矢量传播。标准的制备过程包括两个主要阶段
• 通过一个两级精密微裂解的设备来制备已经预设定宽度并已做好裂解位置标记点的晶片段；
• 通过精密的纳米裂解设备来制备已经做好裂解位置标记点的截面样品。
精确的微裂解设备是围绕物理裂解晶片段的概念来设计生产的。
高精度的纳米裂解设备包括首先在预定的边缘位置以高精度的要求来刻划晶片段，然后根据这个边缘位置引导机械进行冲击，使得裂纹通过刻划过的位置沿晶体的正交向量裂开并精准的通过裂解位置标记点。从而完成晶片段的完整裂解。
⨠性能
• 截面精度：300纳米， 100纳米(HMO)，1西格玛(全工艺)
• 截面精度：±5 微米，1西格玛(单工艺和SDO工艺)
• 截面质量：自然裂解
• 技术包含：纳米裂解，高精度微裂解和完mei裂解
⨠ MC600i 工艺流程
1、快速微裂解
2、高精度纳米裂解
⨠初样制备
初始样品应使用SELA的初样制备设备(PCM)进行制备。
在样品制备之前将特定的标记点设定好，初始样品的最佳尺寸和放置应如下(俯视图)
最佳赝品尺寸和标记点位置
⨠ 制样效果
