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2020电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪微先锋
适应电镀生产企业
产品来料检测:半导体五金端子连接器铜排等膜厚测量。
XRF电镀层测厚仪韩国微先锋膜厚仪
(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)
可测
单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
X-RAY测厚仪韩国XRF-2000膜厚测试仪功能特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
X-RAY膜厚测量仪XRF-2020测厚仪
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
快速无损测量X射线电镀测厚仪X-RAY膜厚仪
电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层
Micropioneer
XRF-2000/2020
膜厚仪测厚仪
XRF-2020电镀测厚仪先锋X-RAY膜厚测量仪
2020电镀测厚仪X-RAY膜厚测量仪微先锋