全自动曝光机适用于: 半导体, MEMS, 传感器, 微流体, IOT, 封装

OAI在半导体行业中拥有超过40年的制造经验，通过新的精英级光刻设备满足了日益增长的动态市场挑战。

基于悠久的OAI模块化平台，6000系列具有前端或后端对齐，全自动化，亚微米分辨率，可提供与比的性价比。

OAI Aligners拥有*光束光学元件，其均匀性优于±3％，在一次掩模模式下每小时可产生180片晶圆，从而提高产量。 6000系列可以处理超厚和键合衬底（高达7000微米），翘曲晶圆（高达7 mm-10mm），薄衬底（低至100微米厚）和厚光刻胶等各种晶圆。

凭借越的工艺可重复性，6000系列是所有生产环境的解决方案。选择使用OAI基于Cognex的定制模式识别软件的正面或可选背面对齐。对于整个光刻过程，Seriesl 6000可以与集群工具无缝集成。

优势：

· 全自动

· 上侧对准

选配：

· 底侧对准

· DUV 至 NUV

· 集群工具集成

· 客户定制化软件

全自动曝光机规格：OAI系列 6000 掩膜对准系统