晶圆在线测厚系统

GS-300晶圆在线测厚系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2020-06-16 11:16:54
1418
属性:
产地类别:进口;价格区间:面议;应用领域:医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气;
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产品属性
产地类别
进口
价格区间
面议
应用领域
医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气
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大塚电子(苏州)有限公司

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产品简介

晶圆在线测厚系统 GS-300可安装在load port区,具有高精度自动校准单元和自动mapping系统。可根据客户要求选择适合的设备。

详细介绍

晶圆在线测厚系统 GS-300

晶圆在线测厚系统 GS-300 搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。

 

特点

测定事例


晶圆在线测厚系统技术参数

名称

Rθ驱动

mapping系统

高精度X-Y驱动

mapping

搭载对应

mapping系统

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光学系probe+CCD cameraprobe+CCD camera同轴显微head+IR camera
大晶圆尺寸mm300以下300以下仅300
晶圆角度补正
图案对位
晶圆厚度范围

SF-3厚度感应器

参照式样

SF-3厚度感应器

参照式样

SF-3厚度感应器

参照式样

装置尺寸(本体)

W×D×H

约465×615×540约510×700×680约475×555×1620

装置尺寸(控制)

W×D×H

约430×450×210约500×177×273约475×555×1620

测定案例

贴合晶圆(Si/复合/支撑基板)

Si膜厚分布(约25μm)

复合膜厚分布(约25μm)

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