OTSUKA/日本大冢 品牌
生产厂家厂商性质
苏州市所在地
晶圆测厚仪特点:
GS-300晶圆测厚仪技术参数:
名称 | Rθ驱动 mapping系统 | 高精度X-Y驱动 mapping | 搭载对应 mapping系统 |
型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
光学系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同轴显微head+IR camera |
大晶圆尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 仅300 |
晶圆角度补正 | 无 | 有 | 有 |
图案对位 | 无 | 有 | 有 |
晶圆厚度范围 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 |
装置尺寸(本体) W×D×H | 约465×615×540 | 约510×700×680 | 约475×555×1620 |
装置尺寸(控制) W×D×H | 约430×450×210 | 约500×177×273 | 约475×555×1620 |