SF-3-分光干渉式晶圆膜厚仪_晶圆测厚仪-大塚电子（苏州）有限公司手机版

SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准

2020-06-12 16:11:24: 1292

OTSUKA/日本大冢品牌
生产厂家厂商性质
苏州市所在地

属性：: 产地类别:进口；价格区间:面议；应用领域:医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气；

产品属性

产地类别: 进口

价格区间: 面议

应用领域: 医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气

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大塚电子（苏州）有限公司

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产品简介

分光干渉式晶圆膜厚仪，实现即时检测WAFER基板于研磨制程中的膜厚，（强酸环境中）玻璃基板于减薄制程中的厚度变化

详细介绍

分光干渉式晶圆膜厚仪

分光干渉式晶圆膜厚仪即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)

产品特色

非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用适合于膜厚检测的独自解析演算法。
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

	SF-3
膜厚测量范围	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重复精度	0.001% 以下
测量时间	10msec 以下
测量光源	半导体光源
测量口径	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
测量时间	10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 小Φ6μm

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