日立CMI95M手持铜箔测厚仪

日立CMI95M手持铜箔测厚仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-01-18 09:24:05
617
属性:
产地类别:进口;价格区间:面议;应用领域:综合;
>
产品属性
产地类别
进口
价格区间
面议
应用领域
综合
关闭
深圳市欧亚精密仪器有限公司

深圳市欧亚精密仪器有限公司

中级会员5
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

日立CMI95M手持铜箔测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量,测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜 和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。

详细介绍

手持镀层测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量

测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜 和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。

使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。


这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括:

型号CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技术微电阻微电阻电涡流微电阻微电阻
铜箔 ✔ ✔
 ✔ ✔
覆铜板 ✔ ✔
 ✔ ✔
铜 - 表面
 ✔
 ✔ ✔
铜 - 细线
 ✔
 ✔ ✔
孔铜

 ✔
可选
温度补偿

ETP 探头
可替换探头 ✔
 ✔SRP-4 探头
单位选择oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
铜厚度范围 - µm8个指示灯:
5-140

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
2-254

2-102

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
0.25-152

表面铜:
0.25-254
孔铜:
1-102

铜厚度范围 - mil
非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.1-10
0.08-4非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.01-6
表面铜:
0.01-10
孔铜:
0.08-4


上一篇:菲希尔XULM240信息 下一篇:测厚仪的工作原理、类型及特点、应用领域
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :