日立CMI563手持式镀层测厚仪_涂镀层测厚仪-深圳市欧亚精密仪器有限公司手机版

产品简介

日立CMI563手持式镀层测厚仪采用微电阻技术，可对表面铜覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。我们的CM563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施表面铜厚度测量。

详细介绍

日立CMI563手持式镀层测厚仪采用微电阻技术，实现对表面铜的准确测量

CMI563 提供*技术，可对表面铜实施准确的测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。

借助我们的CMI563R，您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量。该仪表是如下方面的理想之选:

PCB制造和装配。

面铜厚度。

我们的CM563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施表面铜厚度测量。

SRP-4探针

CMI563仪表标配带系绳和用户可更换的SRP-4探针。这一探针设计采用4个牢固封入的插脚以实现耐用性。其透明外壳便于放置。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性。

微电阻技术

借助微电阻技术，CMI563R可高度准确地测量化学铜和电镀铜，甚至可进行微区测量。其使用四点接触方式产生电信号。电流在样品的外部插脚之间穿行，此时测量内部插脚之间的电压下降。