Hitachi/日立 品牌
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Olympus奥林巴斯D790-SL高温双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D790-RL双晶探头
面议奥林巴斯Olympus MTD705小管径双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D7910双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D7908双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D7906-RM测厚仪双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D7906-SM测厚仪双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D7226测厚仪双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D799测厚仪双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D798测厚仪双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D797腐蚀测厚双晶探头
面议奥林巴斯Olympus D794腐蚀测厚双晶探头
面议日立CMI511手持式孔铜测厚仪采用电涡流原理主要用来测量孔内镀铜厚度并带有温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现其应有准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。它可测量双面或多层板材，即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材，也能实现准确测量。提供即时测量功能，易于使用，操作员无需进行相关培训。
测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。
使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。
这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括：
铜箔和覆铜板铜厚度
表面铜厚度
孔铜厚度
| 型号 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技术 | 微电阻 | 微电阻 | 电涡流 | 微电阻 | 微电阻 |
| 铜箔 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 覆铜板 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 铜 - 表面 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 铜 - 细线 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 孔铜 | ✔ | 可选 | |||
| 温度补偿 | ✔ | ✔ | ETP 探头 | ||
| 可替换探头 | 无 | ✔ | ✔ | SRP-4 探头 | |
| 单位选择 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 铜厚度范围 - µm | 8个指示灯: 5-140 | 非电镀: | 2-102 | 非电镀: | 表面铜: |
| 铜厚度范围 - mil | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.1-10 | 0.08-4 | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.01-6 | 表面铜: 0.01-10 孔铜: 0.08-4 |
