日立CMI760镀层测厚仪_涂镀层测厚仪-深圳市欧亚精密仪器有限公司手机版

产品简介

日立CMI760镀层测厚仪一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度，并采用统计软件显示测试数据。该仪器具备可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试,以高精度测量铜厚。并提供选购的附件来测量孔铜厚度。CMI760包括带系绳和用户可更换 SRP-4 探针，带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，这—设计不仅实现了耐用还可抗破裂和磨损。

详细介绍

日立CMI760镀层测厚仪一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度，并采用统计软件显示测试数据。该仪器具备可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试,以高精度测量铜厚。并提供选购的附件来测量孔铜厚度。

日立CMI760镀层测厚仪包括带系绳和用户可更换 SRP-4 探针，带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，这—设计不仅实现了耐用还可抗破裂和磨损。其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积,从而带来便利性。

选购的ETP探头

借助ETP探头，CMI760可通过涡电流进行操作。无论板材具有多少层，此探针均可产生准确的读数，并且在如下情况中均有相同的良好测量表现︰双面或多层板材、蚀刻前后的板材，以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功能，可即时测量从电镀槽中提起的板材。

型号	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技术	微电阻	微电阻	电涡流	微电阻	微电阻
铜箔	✔	✔		✔	✔
覆铜板	✔	✔		✔	✔
铜 - 表面		✔		✔	✔
铜 - 细线		✔		✔	✔
孔铜			✔		可选
温度补偿		✔	✔		ETP 探头
可替换探头	无	✔		✔	SRP-4 探头
单位选择	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
铜厚度范围 - µm	8个指示灯: 5-140	非电镀: 0.25-12.7 电镀: 2-254	2-102	非电镀: 0.25-12.7 电镀: 0.25-152	表面铜: 0.25-254 孔铜: 1-102
铜厚度范围 - mil		非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.1-10	0.08-4	非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.01-6	表面铜: 0.01-10 孔铜: 0.08-4

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