一、BGA植球机介绍：

德正智能植球机是一款半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。

二、产品基本特点：

（1）适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本。

（2）电动升降平台钢网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。

三、植球范围：

（1）IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;

（2）应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，电力设备，航天等和电子产品的生产加工。

四、性能：

重复精度：±12μM

植球精度：±15μM

循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)

五、激光植球机的功能:

（1）可用于CSP、BGA、PCB、晶圆植球

（2）支持3D封装

六、激光植球机的特点:

（1）单点激光植球，无需额外回流，无需助焊剂

（2）可支持锡球尺寸40um到760um