半自动挑片分选机 AP-601 Plus_

半自动挑片分选机 AP-601 Plus_

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-11-07 11:39:24
1525
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应用领域:化工,电气,综合；
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化工,电气,综合
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南京芯测软件技术有限公司

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产品简介

半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能
挑片应用：wafer to tray
手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

详细介绍

601


功能

  • 挑片应用：wafer to tray

  • 手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

特点

  • 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快

  • 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选

  • 支持MPW

  • 提供设备功能、治具定制及服务

  • 支持tray自动下料

Options

  • 可升级双面AOI视觉检查功能：检测芯片正面和背面的划痕、崩边、污染

  • Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm



项目：

规格参数

芯片尺寸：


0.5×0.5∽20×20 毫米   


芯片厚度：


≥100μm；Option:≥20μm

分拣速度：


≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die


放置精度：


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    


wafer 尺寸：


4、6、8inch  兼容

放置区容量：


2[inch]8枚，4[inch]2枚

设备尺寸：


1400(W)x850(D)x1650(H) mm



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