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1.产品概述:
利用紫外光源对紫外敏感的光刻胶进行空间 选择性的曝光,进而将设计好电路版图转移到 硅片上形成集成电路,这一工艺就是紫外光刻 技术。光刻机的分辨率和套刻精度直接决定了 所制造的集成电路的集成度,也成为了评价光 刻设备品质的关键指标。激光直写设备具备很 高的灵活性,且可以达到较高的精度,但由于 是逐行扫描,曝光效率较低。托托科技的无掩 模版光刻设备基于空间光调制器(DMD/DLP) 的技术,实现了高速、高精度、高灵活性的紫外光刻。
2.产品参数:
光源:375 nm、385 nm、405 nm 激光器
线宽:0.5μm、0.6μm、1.0μm、1.5μm
光刻效率:可达到3000mm2/min@5μm
XY行程:55~205mm
样品尺寸:最小3mm*3mm 最大8 inch
应用领域:生物芯片、功率芯片光刻、掩膜版制造、3D衍射光学元件、*进芯片封装、光通讯芯片光刻