它实现高大量生产性的高真空基本Sputter - 可以生产1Batch/900EA以上的产品，以沉积及Sputter工序的最佳化，提升EMI莫品质 - 证明“沉积-Sputter-沉积-Sputter”的工序连接的优秀性（Zero Defects化），因精密的机器设置及优秀的设备耐用性保持，维护周期长，价格便宜。与现有材料相比，自行开发的材料(Target)以相对较低的成本提高了薄膜质量 - Target效率及Arching等的控制功能改善

部件镀膜设备，特别是采用高真空溅射（Sputtering）技术的设备，在实现大规模、高效率的生产方面扮演着关键角色。这种设备通过优化沉积和溅射工序，不仅提高了生产效率，还显著提升了产品的EMI（电磁干扰）屏蔽质量。以下是对您描述的设备特性和优势的详细解析：

1. 高真空基础与高效率生产：

• 设备建立在高真空环境下工作，这是保证薄膜质量和工艺稳定性的基础。高真空减少了气体分子对镀膜过程的干扰，使得薄膜更加均匀、致密。

• 能够实现1 Batch/900EA以上的生产能力，这表明设备具有生产效率和吞吐量，适合大规模工业生产需求。

2. 沉积与溅射工序的优化：

• 通过“沉积-Sputter-沉积-Sputter”的工序连接，设备实现了对薄膜结构的精细控制。这种多层结构的设计有助于提高EMI屏蔽效果，同时减少缺陷，实现“Zero Defects”的目标。

• 工序的优化还体现在对沉积速率、溅射能量等参数的精确控制上，确保了薄膜质量的稳定性和一致性。

3. 精密的机器设置与优秀的耐用性：

• 设备采用精密的机械设计和制造，确保了各部件之间的精确配合和稳定运行。这不仅提高了设备的加工精度，还延长了设备的使用寿命。

• 优秀的耐用性使得设备的维护周期更长，降低了维护成本和停机时间，提高了整体的生产效率。

4. 自行开发的材料（Target）：

• 与现有材料相比，自行开发的Target材料以相对较低的成本提高了薄膜质量。这得益于对材料成分、结构和性能的深入研究，以及对溅射过程的精确控制。

• Target效率的提高意味着在相同时间内可以沉积更多的薄膜材料，从而提高了生产效率。同时，对Arching等不良现象的控制功能也得到了改善，进一步保证了薄膜的质量和稳定性。

5. 价格优势：

• 尽管设备在性能上达到了很高的水平，但其价格却相对较为合理。这得益于技术的不断进步和生产成本的降低，使得更多的企业和研究机构能够承担得起这样的设备投资。

综上所述，这种部件镀膜设备以其高效的生产能力、优化的工序设计、精密的机器设置、优秀的耐用性以及自行开发的低成本高质量材料等优势，在半导体、电子、航空航天等领域具有广泛的应用前景。