1. 产品概述：

主要适用于对 2 英寸至 8 英寸的硅片进行腐蚀清洗，以满足半导体制造等相关领域对硅片表面处理的严格要求 

2. 设备应用：

显影制程，蚀刻（微蚀刻）制程，去光阻清洗制程，去蜡（胶）清洗制程，精密清洗制程，光罩去光阻清洗制程

3. 设备特点：

适用对象：蓝宝石晶片、砷化镓晶片、碳化硅晶片、其它衬底基片       

基本规格： 机台封面 聚丙烯磁白PP板材（厚度≧10mm）Or China SUS板材（厚度≧2mm）机台主机强度结构  整体骨架表面喷涂处理Or China SUS矩形材（厚度≧2mm）机台视窗透明、抗静电之聚氯乙烯PVC（厚度≧5mm） Or  China 钢化玻璃（厚度≧5mm）

选配模块： 1.腐蚀液恒温系统 

                  2.腐蚀液循环过滤系统  

                  3.超（兆）声系统  

                  4.全自动供液系统

                  5.更全面的全自动烘干系统 

                  6.消防系统 

                  7.可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理

机台特点： 1.蚀刻工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性

                  2.QDR冲洗模块非常见排序式，可根据制程工艺设定

                  3.集成自动烘干系统

                  4.管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品，配置模组化，维护保修便利，非期货库存品工厂内均建立安全存                      量

                  5.全自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小，运动平稳，机械臂定位精度高

                  6.多级别用户工艺数据库，可供用户使用和存储

                  7.作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人声安全

                  8.客制化设计能力佳，高设计能力满足客户制程工艺需要

机械臂装置：Robo的工艺路径种N种（设备出厂前载入PLC内）

                    机械手传送定位精度≦ 0.3mm   

                    机械臂走向前后位移一对一

                    转向、前后、左右、上下位移一对四

                    全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等