1. 产品概述：

英思特晶片清洗机是用于晶片清洗的专业设备，旨在去除晶片表面的各类杂质，如颗粒、有机物、金属离子等，以满足半导体制造等领域对晶片高洁净度的严格要求。它通常由设备主体、清洗槽（可能有多种不同功能的清洗槽，如化学清洗槽、纯水冲洗槽等）、漂洗槽、干燥系统、电气控制系统等多个部分构成，通过一系列精心设计的清洗工艺步骤，实现对晶片的高效清洁。

2. 设备应用：

· 半导体制造：半导体芯片生产过程中，晶片清洗是关键环节。该清洗机广泛应用于半导体晶圆制造，如在光刻、刻蚀、镀膜等工艺前，对晶圆进行清洗，确保晶圆表面洁净度，提升芯片性能、良率和可靠性，例如去除晶圆表面微小颗粒和金属杂质，防止其在后续工艺中导致芯片缺陷或性能下降 145。

· 光伏产业：用于光伏电池生产中硅片的清洗，通过有效清洗硅片表面污染物，提高硅片光电转换效率，保障太阳能电池的性能和质量

3. 设备特点：

1、设备主体、电气控制部分、化学工艺槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。

2、设备主体使用德国进口瓷白10mm PP板材，坚固耐用，双层防漏，SUS304+阻燃PVC德国进口板（不锈钢板）组合而成，防止外壳锈蚀。

3、设备安装左右对开透明PVC门，分隔与保护人员安全，边缘处设备密封条，安全门进风处装有过滤网；模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险。

4、位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用PFA管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过用管道排放。

5、电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在设备后部单独电器控制柜，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接触的电气及线路均PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件。

6、机台部配备有PP纯水枪和PP氮各二只分置于两侧，水枪滴漏活水设计，方便操作员手工清洗槽体或工件。

4. 产品参数（以部分为例）：

以下参数仅供参考，实际参数可能因定制化需求和设备型号而有所不同。

· 清洗槽数量和类型：例如有多个不同功能清洗槽，如化学清洗槽、纯水冲洗槽等，数量可能为 3 - 5 个或更多。

· 适用晶片尺寸：如 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸等，或可兼容多种尺寸。

· 温度控制范围：根据不同清洗工艺要求，温度控制范围可能在一定区间内可调，如 30 - 150℃。

· 清洗时间：每个清洗步骤的时间可根据工艺设定，例如 1 - 30 分钟不等。

· 溶液循环系统：具备高效的溶液循环和过滤系统，以保证清洗溶液的清洁度和有效性。

· 设备外形尺寸：如长度 2 - 5 米、宽度 1 - 2 米、高度 1.5 - 2.5 米。

· 电源要求：通常为三相交流电，如电压 380V，频率 50Hz，整机额定电功率根据设备配置而定，可能在 10 - 50kW 之间。

· 其他参数：还可能包括纯水流量、压缩空气压力和流量、排废管道尺寸等相关参数。