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玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线
可以使用 GISAXS CD 测量和 X 射线反射率 (XRR) 测量来测量薄膜厚度、密度和粗糙度。
兼容最大 300mm 晶圆
| 方法 | 掠入射小角 X 射线散射测量 (GISAXS) X 射线反射测量 (XRR) | |
|---|---|---|
| 目的 | 浅重复结构的临界尺寸测量 | |
| X射线源 | 封装管，Cu Ka (8.04 KeV) | |
| X射线光学系统 | 多层镜光学系统 | |
| X射线探测器 | 二维探测器 | |
| 主要部件 | 图案化晶圆的测量 周期性精细 3D 形状 线和空间、点或孔结构 浅孔/柱、抗蚀剂、掩模图案、存储器件的单元区域、FinFET/GAA | |
| 特征 | 模式识别和全晶圆映射 | |
| 选项 | GEM300 软件，E84/OHT 支持 | |
| 机身尺寸 | 1865(W) × 3700(D) × 2115(H) mm, 2965 kg（含装载口） | |
| 测量目标 | GISAXS：节距、CD、高度、SWA（侧壁角）、RT（圆顶）、RB（圆底）、线宽分布、节距分布、高度分布 XRR：膜厚、密度和粗糙度差 | |
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