XTRAIA CD-3010G-玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线_半导体测量设备-玉崎科学仪器（深圳）有限公司手机版

详细介绍

玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线

可以使用 GISAXS CD 测量和 X 射线反射率 (XRR) 测量来测量薄膜厚度、密度和粗糙度。

兼容最大 300mm 晶圆

方法	掠入射小角 X 射线散射测量 (GISAXS) X 射线反射测量 (XRR)
目的	浅重复结构的临界尺寸测量
X射线源	封装管，Cu Ka (8.04 KeV)
X射线光学系统	多层镜光学系统
X射线探测器	二维探测器
主要部件	图案化晶圆的测量周期性精细 3D 形状线和空间、点或孔结构浅孔/柱、抗蚀剂、掩模图案、存储器件的单元区域、FinFET/GAA
特征	模式识别和全晶圆映射
选项	GEM300 软件，E84/OHT 支持
机身尺寸	1865(W) × 3700(D) × 2115(H) mm, 2965 kg（含装载口）
测量目标	GISAXS：节距、CD、高度、SWA（侧壁角）、RT（圆顶）、RB（圆底）、线宽分布、节距分布、高度分布 XRR：膜厚、密度和粗糙度差

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