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它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。
技术参数:
zui大可測量板:不限
zui薄可測量板:
測量孔径范围:Æ
孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍:
EP-30探針:0.8 -
EP-25探針:0.6 -
EP-20探針:0.45 -