CD-8-通孔镀铜测厚仪_孔内镀铜测厚仪-深圳市创思达科技有限公司手机版

CD-8通孔镀铜测厚仪

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产品简介

美国UPA 通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理，可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度

CD-8的运作是按照4点电阻测试原则。

DC电流的脉传传送至锥形探头，然后再用这些脉冲统一传送至要测试的孔中，探头接触器上的电伏直接通过测试孔中的铜柱，然后将其反馈至计算电阻的仪器上转换成厚度并显示。

CDP-111A 探头:

板厚度: zui小：15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)

测试孔径的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CPS-112 探头:

测试孔径的大小:zui小：10 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CDP-10 表面铜箔测试探头

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