CD-8-通孔镀铜测厚仪_孔内镀铜测厚仪-深圳市创思达科技有限公司手机版

CD-8通孔镀铜测厚仪

参考价: 面议

产品属性

关闭

深圳市创思达科技有限公司

免费会员第17年

产品简介

美国UPA 通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理，可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度

CD-8的运作是按照4点电阻测试原则。

DC电流的脉传传送至锥形探头，然后再用这些脉冲统一传送至要测试的孔中，探头接触器上的电伏直接通过测试孔中的铜柱，然后将其反馈至计算电阻的仪器上转换成厚度并显示。

CDP-111A 探头:

板厚度: zui小：15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)

测试孔径的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CPS-112 探头:

测试孔径的大小:zui小：10 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CDP-10 表面铜箔测试探头

上一篇：如何选择测厚仪下一篇：1-3吨滚筒地磅秤-自动称重输送线应用

热线电话 在线询价

提示

请选择您要拨打的电话：

当前客户在线交流已关闭

请电话联系他 :

确定