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TH1X-1化学镀锡测厚仪
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深圳市创思达科技有限公司
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化学镀锡测厚仪
化学镀锡测厚仪利用持续的电压电流，可以将样品试片上的化锡镀层电解 剥除。当纯锡层*去除之后，碰到铜锡合金层所需之去除电压电流, 将会突然 大于纯锡层去除数值。此数值突然变化,可使本机台感应得知而停止电解动作, 并自动计算厚度.。纯钖层去除时间，会与纯锡的厚度成正比。机台银幕会显示 纯锡层之厚度，厚度单位可选择,百万分之一公尺 microns 或百万分之一英吋 micro inches
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