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孔铜测厚仪
具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。
设计*的人性化操作接口,使能一目了然轻松上手。
孔铜测厚仪
THP-10为孔铜厚度量测测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益。
量测模式为涡电流式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读,人性化操作接口
具有背光显示型的LCD
可设定校正因子、补偿值,以符合产品标准
可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
测头与仪器采用快速插拔式接头连接
探针头采用替换式可轻易更新探针头
拥有USB传输接口与统计软件,连接计算机可作数据统计
使用充电式电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又环保