蒸发镀膜仪是利用物理或化学方法将材料从固体或液体状态转化为气态，然后在真空环境中沉积到基片上形成薄膜的设备。这种技术广泛应用于半导体、光学、电子、磁性材料等领域，用于制备各种功能薄膜。
蒸发镀膜仪的原理主要包括以下几个方面：
1.真空原理：工作需要在高真空环境下进行，以减少气体分子对蒸发材料的阻碍和对薄膜质量的影响。真空环境可以通过机械泵、分子泵等设备实现。在真空条件下，气体分子的数量大大减少，有利于材料的蒸发和薄膜的生长。
2.蒸发原理：蒸发是指物质从液态或固态转化为气态的过程。通常采用加热的方式使材料蒸发。加热方式有电阻加热、电子束加热、激光加热等。当材料被加热到一定温度时，其表面原子或分子获得足够的能量，克服表面束缚力，逃逸到真空环境中，形成蒸汽。
3.沉积原理：蒸发出来的材料在真空环境中向四周扩散，遇到冷却的基片时，材料原子或分子失去能量，凝聚在基片表面，形成薄膜。沉积过程可以分为物理沉积和化学沉积。物理沉积是指材料原子或分子直接凝聚在基片表面，形成薄膜；化学沉积是指材料原子或分子与基片表面的原子发生化学反应，形成化合物薄膜。
4.薄膜生长原理：薄膜的生长过程可以分为三个阶段：成核、生长和合并。首先，蒸发出来的材料原子或分子在基片表面形成孤立的岛状结构，称为成核。随着沉积过程的进行，这些岛状结构逐渐长大，形成连续的薄膜。，不同岛状结构之间的间隙被填充，形成均匀、致密的薄膜。
5.控制原理：蒸发镀膜仪需要对蒸发速率、薄膜厚度、薄膜均匀性等参数进行准确控制。蒸发速率可以通过调节加热功率来实现；薄膜厚度可以通过测量薄膜的反射率、透射率等光学性质来实时监测；薄膜均匀性可以通过旋转基片、调整蒸发源位置等方式来改善。
总之，蒸发镀膜仪利用真空、蒸发、沉积等原理，通过加热使材料蒸发并沉积到基片上形成薄膜的设备，具有操作简便、成膜速度快、薄膜质量好等优点。
