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SESAME 777Cu IC酸开封机自动decap芯片去封装失效分析
- 型号
- SESAME 777Cu
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仪准科技（北京）有限公司是一家专业提供集成电路失效分析及可靠行测试的服务商
主要服务项目：半导体失效分析设备，元器件失效分析可靠性测试
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| 破坏性分析 |
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| 化学处理 |
| 取晶 / 反应离子刻蚀机 / 码点染色 / 显微照相 / 电子扫描显微镜/能谱分析 / |
| 聚焦离子束 |
| 微线路修改 / 测试键生长 / 纵向微切片解剖 / 微区刻蚀 / |
| 可靠性服务 |
| 预处理 / 冷热冲击(TC) / 高压蒸煮加速实验(HAST) / HTRB / 老化实验(Burn in) / 高压高湿实验(SPP) / |
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| 可焊性测试 |
| 沾湿天平(Wet Balance) / 锡须实验(Whisker) / |
| 研磨/抛光等耗材销售 |
| Allied / ProbeTips / |
详细信息
IC酸开封机自动decap芯片去封装失效分析
SESAME 707/777Cu混合酸开封系统
关键应用：
快速的IC蚀刻时间
即使是zui易损坏的器件也能容易的开封
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的开封设计（SESAME 777Cu）
IC酸开封机自动decap芯片去封装失效分析
产品特点 ：
主动压力监测系统（ASM）
非常迅速的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏
泵保修6年
蚀刻头终身保修
SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统，集成了*的特色来提高生产效率。
开封机可以快速容易的打开任何器件，即便是zui易损坏的器件。通过精确的控制硝酸、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个*的供酸功能，它能够在少于zui大的酸消耗量时提供zui高的脉冲率。
SESAME 707/777Cu可以加热到zui高250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
SESAME 707/777Cu是*在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。
在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器，用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。
