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FR系列 晶圆薄膜厚度测量仪、硅片薄膜膜厚仪
- 型号
- FR系列
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岱美有限公司（下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的性高科技设备分销商，主要为半导体、MEMs、光通讯、数据存储、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了*合作的关系。
自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国大陆、香港、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚、菲律宾等地区。
主要产品包括有：EVG晶圆键合设备、EVG纳米压印设备、EVG紫外光刻机、EVG涂胶显影机、EVG硅片清洗机、EVG超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM)、粗糙度检测仪、电镜 (SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面／球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪、碳纳米管生长设备等。
岱美中国拥有八十多名训练有素的工程师，能够为各地区用户作出快捷、可靠的技术支持和维修服务；为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求，岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练，务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。
总部位于中国香港的岱美分别在新加坡、泰国、中国台湾、马来西亚、菲律宾及中国大陆（上海、东莞及北京）设立了分公司及办事处，以带给客户更快捷更的销售及维修服务。
我们真诚希望和业界的用户互相合作，共同发展！！
详细信息
厂家正式*代理商：岱美仪器技术服务（上海）有限公司
晶圆薄膜厚度测量仪、硅片薄膜膜厚仪
晶圆薄膜测厚/晶圆涂层膜厚仪/晶圆涂层膜厚仪/硅片薄膜厚度测量/晶圆涂层膜厚仪/纳米级薄膜测厚仪
测量厚度、折射率、反射率和穿透率：
- 单层膜或多层膜叠加
- 单一膜层
- 液态膜或空气层
不同条件下的测量，包括：
- 在平面或弯曲表面
- 光斑小可达20微米
- 桌面式、XY坐标自动化膜厚测量，或在线配置
1、规格参数
2、晶圆薄膜厚度测量仪、硅片薄膜膜厚仪配件选用指南
光斑配件选用、光源选用（测量波段选择）
3、原理简介
白光干涉，紫外波段——红外波段
4、应用
可测量单层、多层薄膜
半导体膜层 液晶显示器
光刻胶 OLED
加工膜层 玻璃厚度
介电层 ITO和TCOs
光学镀层 生物医学
硬涂层 聚对二甲苯
抗反射层 医疗器械
客户常用于测量、硅片（单晶硅）衬底沉积的氧化硅（SiO2）、非晶硅（a-Si）、多晶硅（p-Si）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、光刻胶（高分子化合物）、非金属化合物、金属涂层（眼镜镜片涂层）、无机非金属膜层（用于半导体行业如液晶面板、芯片制造工艺）等等。
5、服务项
样机试用、样品代测、工程师售前售中售后全方面技术支持。
