起订量:
EVG301-超声波晶圆清洗机
高级会员第5年
代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机
基本功能:研发型单晶圆清洗系统(晶圆清洗机)。
一、简介
晶圆清洗机EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准,EVG301 超声波晶圆清洗机是一种多功能研发型系统,可实现灵活的清洁程序,支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,在晶圆键合(晶圆键合机)之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸,以便轻松配置不同的工艺。
二、特征
使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁(可选)
刷子擦洗,用于单面清洁(可选)
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
*由软件控制清洁过程
EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机
三、可选项
带IR检测的预键合台
用于非SEMI标准基片的工具
四、参数
1、晶圆清洗尺寸:200mm,100-300mm
2、清洗系统:
打开腔室,旋转器和清洁臂
3、腔室:由PP或PFA制成(可选)
4、清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
5、旋转夹头:真空夹头(标准)和边缘处理夹头(可选)由金属离子和清洁材料制成
旋转:高达3000 rpm(5秒内)
6、超声波喷嘴:
频率:1 MHz(3 MHz选项)
输出功率:30 - 60 W
去离子水流量:高达1.5升/分钟
有效的清洁区域:Ø4.0mm
材质:PTFE