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EVG301-超声波晶圆清洗机

型号
参数
产地类别:国产 应用领域:化工
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

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岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


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n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




详细信息

EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机

基本功能:研发型单晶圆清洗系统(晶圆清洗机)。

一、简介

晶圆清洗机EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准,EVG301 超声波晶圆清洗机是一种多功能研发型系统,可实现灵活的清洁程序,支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,在晶圆键合(晶圆键合机)之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸,以便轻松配置不同的工艺。

二、特征

使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁(可选)

刷子擦洗,用于单面清洁(可选)

用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

*由软件控制清洁过程

EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机

三、可选项

带IR检测的预键合台

用于非SEMI标准基片的工具

四、参数

1、晶圆清洗尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系统:

打开腔室,旋转器和清洁臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可选)

4、清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

5、旋转夹头:真空夹头(标准)和边缘处理夹头(可选)由金属离子和清洁材料制成

旋转:高达3000 rpm(5秒内)

6、超声波喷嘴:

频率:1 MHz(3 MHz选项)

输出功率:30 - 60 W

去离子水流量:高达1.5升/分钟

有效的清洁区域:Ø4.0mm

材质:PTFE

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产品参数

产地类别 国产
应用领域 化工
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详询客服 : 0571-87858618
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