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EVG820层压站(晶圆键合机)

型号
参数
产地类别:国产 应用领域:化工
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

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详细信息

EVG820层压站(晶圆键合机)

应用:将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上

一、简介
EVG820层压站(晶圆键合机)用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。

二、EVG键合机特征

将任何类型的干胶膜自动,无应力和无空隙地层压到载体晶片上 
在载体晶片上确对准的层压
保护套剥离
干膜层压站可被集成到一个EVG  850 TB临时键合系统
三、EVG键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
组态:1个打孔单元
底侧保护衬套剥离:层压
四、选件

顶侧保护膜剥离
光学对准
加热层压 

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产品参数

产地类别 国产
应用领域 化工
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
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