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EVG620 BA自动晶圆键合机
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代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
EVG620 BA自动晶圆键合机
1. 应用
用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统,用于研究和试生产。
2. EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统简介
EVG620键合对准机系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为蕞大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。EV Group的键合对准机系统具有蕞高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键合对准机系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中蕞苛刻的对准过程。
3. EVG620 BA自动晶圆键合机特征
①适合EVG®EVG 501®510和EVG®520 IS键合系统
②支持蕞大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
③手动或电动对准台
④全电动高分辨率底面显微镜
⑤视窗® 基于用户界面
⑥在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
⑦选件
⑧自动对准
⑨红外对准,用于内部基板键合对准
⑩纳米对准® 增强处理能力的软件包
⑪可与系统机架一起使用
⑫升级到掩膜对准器的可能性
4. EVG620 BA键合对准机技术数据
4.1 常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
4.2 对准方法
背面对准:±2 µm 3σ
透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
4.3 对准阶段
精密千分尺:手动
可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
4.4 基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米
厚度:0.1-10毫米
蕞高 堆叠高度:10毫米
4.4 自动对准功能
可选的
4.5 处理系统
标准:3个卡带站
可选:蕞多5个站