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EVG 510 晶圆键合机
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代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
EVG 510-晶圆键合机是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容
一、简介
EVG键合机EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。
二、EVG晶圆键合机EVG510特征:
1、*的压力和温度均匀性
2、兼容EVG机械和光学对准器
3、灵活的设计和配置,用于研究和试生产
4、将单芯片形成晶圆
5、各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)
6、可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)
7、可升级用于阳极键合
8、开室设计,易于转换和维护
9、生产兼容
10、高通量,具有快速加热和泵送规格
11、通过自动楔形补偿实现高产量
12、开室设计,可快速转换和维护
13、200 mm键合系统的小占地面积:0.8 m 2
14、程序与EVG的大批量生产键合系统*兼容
三、EVG键合机EVG510技术数据
1、大接触力:10、20、60 k
2、加热器尺寸:150毫米、200毫米
3、小基板尺寸:单芯片、100毫米
4、真空环境:标准:0.1毫巴(可选:1E-5 mbar)