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EVG805-薄晶圆解键合系统

型号
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


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n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


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详细信息

EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

应用:薄晶圆解键合

一、简介

EVG805是半自动系统(晶圆键合机),用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。

EVG805-半自动系统(晶圆键合机)

二、EVG805-解键合晶圆键合机特征

1.开放式胶粘剂平台

2.解键合选项:

热滑解键合

解键合

机械解键合

3.程序控制系统

4.实时监控和记录所有相关过程参数

5.薄晶圆处理的*功能

6.多种卡盘设计,可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体

7.高形貌的晶圆处理

三、EVG805-解键合晶圆键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):晶片大300 mm、高达12英寸的薄膜

组态:1个解键合模块

四、选件

1.紫外线辅助解键合

2.高形貌的晶圆处理

3.不同基板尺寸的桥接能力


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