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EVG805-薄晶圆解键合系统
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代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
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EVG805-半自动系统(晶圆键合机)
应用:薄晶圆解键合
一、简介
EVG805是半自动系统(晶圆键合机),用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。
EVG805-半自动系统(晶圆键合机)
二、EVG805-解键合晶圆键合机特征
1.开放式胶粘剂平台
2.解键合选项:
热滑解键合
解键合
机械解键合
3.程序控制系统
4.实时监控和记录所有相关过程参数
5.薄晶圆处理的*功能
6.多种卡盘设计,可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体
7.高形貌的晶圆处理
三、EVG805-解键合晶圆键合机技术数据
晶圆直径(基板尺寸):晶片大300 mm、高达12英寸的薄膜
组态:1个解键合模块
四、选件
1.紫外线辅助解键合
2.高形貌的晶圆处理
3.不同基板尺寸的桥接能力