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EVG850 DB-自动解键合系统

型号
参数
产地类别:国产 应用领域:化工
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


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晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


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n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




详细信息

EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机)

应用:全自动解键合,清洁和卸载薄晶圆。

一、应用

       在全自动解键合机(晶圆键合机)中,经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

二、特征

在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄的,弯曲和翘曲的晶片(解键合)
自动清洗解键合晶圆(解键合)
程序控制系统(解键合)
实时监控和记录所有相关过程参数(解键合)
自动化工具中*集成的SECS / GEM界面(解键合)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能(解键合)
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量(解键合)
EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机)三、技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米;高达12英寸的薄膜面积
组态:
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件(晶圆键合机)

ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米;高达12英寸的薄膜面积
组态:
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件(晶圆键合机)

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多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

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产品参数

产地类别 国产
应用领域 化工
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详询客服 : 0571-87858618
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