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Orzew FC20/FC20X 全自动晶圆关键尺寸检测及分选机

型号
Orzew FC20/FC20X
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。

 

 

 

 

 

 

 

 

详细信息

全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能:

多种测量能力

形貌测量

晶圆分选

电阻率测量

关键尺寸检测

自由选择适配的测量方式

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器,搭配标准真空吸附晶圆载台

Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器,搭配符合行业标准的三点支撑水平载台

两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手,满足亚微米级的形貌测量需求

可选装配电阻率测试模块,满足更多样化的量测需求,适应更多的晶圆制程


可实现的测量内容.png


可测量的晶圆类型.png



厚度分布热力图和三维面型

•具备4,6,8寸晶圆检测能力(12寸可选)

•全自动输出测量结果

•自定义电阻率检测输出方式



屏幕截图 2024-02-19 144536.png




选配.png








 

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