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Orzew FC20/FC20X 全自动晶圆关键尺寸检测及分选机
高级会员第6年
代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能:
多种测量能力
形貌测量
晶圆分选
电阻率测量
关键尺寸检测
自由选择适配的测量方式
Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器,搭配标准真空吸附晶圆载台
Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器,搭配符合行业标准的三点支撑水平载台
两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手,满足亚微米级的形貌测量需求
可选装配电阻率测试模块,满足更多样化的量测需求,适应更多的晶圆制程
厚度分布热力图和三维面型
•具备4,6,8寸晶圆检测能力(12寸可选)
•全自动输出测量结果
•自定义电阻率检测输出方式