$item.Name

首页>半导体行业专用仪器>湿法工艺设备>湿法腐蚀/刻蚀设备

GSE C200 多功能刻蚀机

型号
GSE C200
深圳市矢量科学仪器有限公司

中级会员3年 

经销商

该企业相似产品

深硅刻蚀机

在线询价

深硅刻蚀机

在线询价

等离子刻蚀集群系统

在线询价

AL实时监控器

在线询价

RIE等离子刻蚀系统

在线询价

等离子刻蚀系统RIE

在线询价

RIE等离子蚀刻系统

在线询价

低温ICP-RIE等离子体刻蚀系统

在线询价
冷热台,快速退火炉,光刻机,纳米压印、磁控溅射,电子束蒸发

 

 

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

 

 

 

 

 

 

 

 

详细信息

1. 产品概述

GSE C200 多功能刻蚀机等离子体源设计,保证良好的刻蚀均匀性.GSE C200采用高密度等离子体源,刻蚀速率高、均匀性好、颗粒控制能力强、易维护、性能稳定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、铌酸锂、金属、有机物等多种材料的刻蚀上性能优良。本刻蚀机已进入多家IC Fab主流产线以及化合物等新兴应用量产产线,具有快速导产能力,同时针对大学、科研院所提供高性价比配置。

2. 设备用途/原理

GSE C200 多功能刻蚀机等离子体源设计,保证良好的刻蚀均匀性适用于滤波、光电、功率等多个应用领域的多种材料刻蚀与失效分析刻蚀材料种类覆盖硅、氮化硅、氧化硅、锑化镓、聚酰亚胺、铌、金属、有机物等提供研发所需的丰富的工艺数据库支持

3. 设备特点

晶圆尺寸 8 英寸及以下适用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、金属、有机物等适用工艺多种材料刻蚀工艺适用领域科研

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :