ELEDE® 380系列 芯片刻蚀机

1、先进的等离子体发生装置，适用多种材料刻蚀，工艺窗口宽

Wider RF work window, to achieve the etching process diversity and a variety of material etching

2、多片式托盘，实现高产能，同时确保优异的刻蚀均匀性

tray structure with multi-wafers，high capacity and excellent etch uniformity

3、全路径全真空，全自动晶圆传输，颗粒控制优

High chamber vacuum, automatic wafer transfer, advanced particle control

4、工艺套件设计，更长的耗材寿命，更低的

Coo CoO Unique process assemblies design, longer consumable life, lower CoO

技术参数

1、晶圆尺寸  4、6 英寸及特殊尺寸

2、适用材料  蓝宝石、氮化镓、氧化硅 / 氧化钛、砷化镓、磷化镓、铝镓铟磷、氧化硅、氮化硅、钛钨、有机物

3、适用工艺 PSS 刻蚀、电极刻蚀、深槽隔离刻蚀、介质反射层（DBR）刻蚀、红黄光刻蚀、钝化层刻蚀、金属阻挡层刻蚀

4、适用领域 化合物半导体