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RIE-800BCT 深硅刻蚀设备
- 型号
- RIE-800BCT
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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
详细信息
1. 产品概述
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。
2. 设备用途/原理
制造MEMS（加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等）。喷墨打印头的加工，形成通硅孔(TSV)，功率器件（超结MOSFET）的制造。等离子切割。
3. 设备特点
MEMS量产中的高速蚀刻，量产中的高宽比蚀刻，扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程，倾斜控制，均匀性好，用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。深硅ICP刻蚀机是一种用于信息科学与系统科学、物理学、工程与技术科学基础学科、材料科学领域的工艺试验仪器。
