1. 产品概述：

RIE-1C 是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统，可高效、低损伤地去除钝化膜，操作简便，放置样品后只需按一下按钮即可完成整个过程，既可以放在桌面上，也可以选择使用支架。

2. 设备应用：

· 半导体芯片的故障分析。

· 去除各种类型的钝化膜，如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅等。

· 光阻剂灰化。

· 各种硅薄膜的蚀刻，包括硅、多晶硅等。

· 玻璃基板的表面处理等。

3. 设备特点：

· 操作简单：一键式操作，完成设备操作流程简单便捷，方便用户使用。

· 设计紧凑：节省空间，可放置在桌面或通过支架放置，适合空间有限的实验室或工作场所。

· 可处理多种材料：能应对半导体芯片制造过程中的多种材料的蚀刻需求。

4. 产品参数：

· 反应室：石英材质，尺寸为 212mm。

· 下电极：铝材质，直径 120mm，具备水冷功能。

· 射频功率：13.56MHz，200W 晶振频率，手动匹配。

· 进气管：两条。

· 压力测量：隔膜表（0-2.66×102Pa）。

· 真空系统：干泵（500L/min）。

· 尺寸：主机（宽 400mm× 深 440mm× 高 325mm）；支架（宽 400mm× 深 620mm× 高 798mm）。