1 产品概述:

   自然氧化膜去除设备是一种专门用于去除半导体晶圆、太阳能电池板等表面自然形成的氧化膜的设备。这些氧化膜通常是由于材料暴露在空气中与氧气反应而形成的，它们会影响后续工艺步骤的精度和效果，因此需要在特定工艺阶段前进行去除。自然氧化膜去除设备通过物理或化学方法，如等离子体刻蚀、化学清洗等，有效去除这些氧化膜，保证后续工艺的质量。

2 设备用途：

自然氧化膜去除设备的主要用途包括：

1. 半导体制造：在半导体芯片制造过程中，自然氧化膜去除设备用于去除晶圆表面的自然氧化层，为后续的沉积、光刻、刻蚀等工艺步骤提供干净的表面。这对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。

2. 太阳能电池制造：在太阳能电池板的生产中，自然氧化膜去除设备用于去除电池板表面的氧化膜，提高电池的光电转换效率和稳定性。

3. 微纳加工：在微纳加工领域，自然氧化膜去除设备也用于去除微纳米结构表面的氧化膜，保证加工精度和表面质量。

3 设备特点

自然氧化膜去除设备通常具有以下特点：

1. 高精度：设备能够精确控制去除氧化膜的厚度和均匀性，确保不会对基材造成损伤或过度去除。

2. 高效率：设备通常采用批量处理的方式，能够同时处理多个晶圆或电池板，提高生产效率。

3. 低损伤：在去除氧化膜的过程中，设备采用温和的物理或化学方法，避免对基材造成机械损伤或化学腐蚀。

4. 高稳定性：设备具备稳定的控制系统和精确的监测装置，能够确保长时间运行的稳定性和可靠性。

批处理式自然氧化膜去除设备RISE-300，该产品具有以下特点：

• 高产率以及低运行成本（CoO）。

• 具有良好的刻蚀均一性（小于±5%/批）和再现性。

• 采用干法刻蚀技术，具有Damage-Free的特点（如远端等离子、低温工艺），减少了对基材的损伤。

• 自对准接触电阻仅为湿法的1/2，提高了工艺效率。

• 灵活的装置布局和高维护性（方便的侧面维护），降低了维护成本。

• 可处理200mm和300mm尺寸的晶圆，具有广泛的应用范围。

4 技术参数和特点：

高产率以及低CoO

良好的刻蚀均一性（小于±5%/批）和再现性

干法刻蚀

Damage-Free（远端等离子、低温工艺）

自对准接触电阻仅为湿法的1/2

灵活的装置布局

高维护性（方便的侧面维护）

300mm晶圆批处理：50枚/批