KLA-Tencor AIT II 晶圆检测仪

是一种先进的晶圆测试和计量系统，专为半导体行业设计。该系统具有多种功能和特点，使其在晶圆缺陷检测和过程控制方面表现出色。

首先，KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圆，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用双暗场检查工具，并具备SECS/GEM通信接口，能够实现高通量的自动化测试。此外，该系统集成了先进的光学、电气和机械技术，能够在非接触式条件下进行精确测量，以检测表面缺陷、污染物和其他细微特征。

其次，KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的测量结果，可以测量关键尺寸（CD）、薄膜厚度和蚀刻深度等参数。其多通道架构允许同时对多个晶圆进行测试，从而提高了生产效率。此外，该系统还具备自动晶圆计量功能，包括全面的缺陷检查和晶圆表征。

在性能方面，KLA-Tencor AIT II 能够实现纳米级分辨率，使过程和器件表征精度达到88纳米或更好。这种高精度的测量能力有助于减少晶圆的重新利用和拒收率，提高产量并改善工艺控制。

最后，KLA-Tencor AIT II 还具备强大的软件支持和升级能力。例如，用户可以通过软件版本5.3.17.4来管理和优化系统的操作。此外，该系统还可以通过模块化设计进行扩展和升级，以满足不同的应用需求。

综上所述，KLA-Tencor AIT II 是一款功能强大且灵活的晶圆测试和计量设备，适用于各种规模的半导体制造环境，能够显著提升生产效率和产品质量。