KLA-Tencor AIT XP 晶圆检测仪

是一种先进的晶圆测试和计量系统，专为半导体制造过程中的缺陷检测和过程控制而设计。该系统利用高精度的成像技术和专有算法，能够快速、准确地识别和分析晶圆上的缺陷，从而提高生产效率和产品质量。

KLA-Tencor AIT XP 系统具有以下特点：

1. 高速度和高通量：该系统能够在80秒内完成整个图案化晶圆的检查，并且具有较高的缺陷捕获率，这使得其相比现有系统可以提高多达75%的吞吐量。

2. 先进的检测技术：KLA-Tencor AIT XP 使用暗场显微镜技术进行缺陷检测，结合混合模式检测（Mixed Mode Detection），以满足0.13微米及更小设计规则的需求。

3. 模块化设计：该系统包括一个模块化的片上芯片（SOC），配备激光二极管阵列，以提高测量的可靠性和重复性。

4. 自动化功能：KLA-Tencor AIT XP 配备了自动探针加载和高级算法，以确保精确的质量保证评估和过程控制。

5. 广泛的应用范围：该系统不仅适用于掩模车间和晶圆厂，还适用于其他半导体铸造厂，支持多层能耗层计量和深度学习及人工智能等先进技术。

6. 动态优化：通过使用KLA的NexTek技术，AIT XP能够实时监控并优化光刻模块工艺和非光刻模块工艺，从而提升整体工艺控制水平。

总之，KLA-Tencor AIT XP 是一款功能强大且高效的晶圆测试和计量设备，通过其先进的检测技术、自动化功能和模块化设计，能够显著提升半导体制造过程中的缺陷检测能力和生产效率。