$item.Name

首页>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>减薄机

IVG-2020/3020 半自动单轴减薄机

型号
IVG-2020/3020
深圳市矢量科学仪器有限公司

中级会员3年 

经销商

该企业相似产品

垂直梯度凝固法系统

在线询价

物理气相传输系统

在线询价

区熔法硅芯炉

在线询价

区熔晶体生长系统

在线询价

单腔立式甩干机

在线询价

区熔晶体生长系统

在线询价

区熔晶体生长系统

在线询价

单晶炉

在线询价
冷热台,快速退火炉,光刻机,纳米压印、磁控溅射,电子束蒸发

 

 

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

 

 

 

 

 

 

 

 

详细信息

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。

功能全面

自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

操作灵活

人工取放片 干进湿出

兼容性好

可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄




性能参数

项目IVG-2020IVG-3020
最大晶圆尺寸8 英寸12 英寸
砂轮规格Ø203(OD)mmØ303(OD)mm
砂轮轴功率6.0kW9.5kW
砂轮轴转速范围0~6000 RPM0~4000 RPM
工作台转速0~380 RPM0~380 RPM
Z轴进给速度0.1~1000 um /sec0.1~1000 um /sec
厚度在线测量范围(OMM)0-4800um0-4800um
厚度在线测量重复精度±0.001 mm±0.001 mm
NCG非接触实时测厚系统可选配可选配




同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :