X/Y 扫描 600x600 (mm) 的面板

OptoScan 600 光学粗糙度测试仪应用：

整体晶圆快速精确检查

• 缺陷

• 粗糙度

• 波纹度

• 翘曲

  
  

直线电机 X/Y

700 x 700 (mm)

(Witte) 真空吸盘

带旋转摄像头传感器

扇出型封装面板 (FOPLP ) 研磨后的模具粗糙度

Ra values 0.15 µm / Disco Machine.

测量通过拼接 148 次局部区域扫描（约需 1 小时）

其他推荐：德国OptoSurf WaferMaster WM 300 角分辨光散射(ARS)技术粗糙度测量系统

先进半导体封测应用工艺如扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 及扇出型面板级封装(FOPLP) 需将晶圆或面板减薄至 50 - 30 µm ，于是晶背研磨工艺后的晶圆粗糙度测量极其重要。OptoSurf 的角分辨散射粗糙度测量系统取代了传统的 WLI （白光干涉）或 AFM （原子力显微镜 ）小面积测量技术已经用于超导的高质量抛光金属表面的表面测量中得到充分证明，可在 30 秒内精准测量< 1 nm 的 Ra 值以获得整个200 毫米晶圆区域的粗糙度以及微米范围内的翘曲和纳米范围内的波纹度。