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系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。是全球蕞高产能的最新高速测量系统。
*1：材质类型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、锑化镓（含一到四代半导体料）
*2：静态精度或可称为同点位多次连续测量的最大偏差值，数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果
*3：多次取放测量同点位数据的最大三倍标准差值，数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果，可升级拓展到更高的精度
