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全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能：
多种测量能力
形貌测量
晶圆分选
电阻率测量
关键尺寸检测
自由选择适配的测量方式
Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台
Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台
两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形貌测量需求
可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程
厚度分布热力图和三维面型
•具备4，6，8寸晶圆检测能力（12寸可选）
•全自动输出测量结果
•自定义电阻率检测输出方式
