晶片切割机（样本制备）LatticeAx

    晶片切割机（样本制备）小型、精准、快速、经济的一款晶片切割机，特别适合广大实验室使用。

LatticeAx精密切割设备，只有手掌大小（100mm3），Ax商标保护。LatticeAx可以切割圆晶，条晶，片晶。这款目前世界上zui小的、的一款晶片切割设备将直接革新你的实验室工作流程！

具备手工切割机的基本元素，摈弃手工切割的诸多缺点：精准性不高、差的可重复性等等。切割机与其仪器的联合使用抹平了手动与自动的差别。经过几分钟简单的培训使用者即可胜任切割工作。

• 快速-5分钟的流程
• 精准-误差10μ
• 坚固-任何使用者均可以进行的简单操作，所有运动均可以通过X,Ystage、滚动台、以及显微镜的精调和粗调完成
• 万能-宽泛的样品尺寸、样品材质：Si-GaAs-Sapphire；polimide；铜；Passivation；Resist；Films

应用领域：

• 横截面SEM样本的制样
• FIB或者粒子束的精准定位
• 较大SEM样本的尺寸精简
• 切割出尺寸统一的样本供其他没有带晶片平台的分析工具的使用
• 垂直、镜像切割供其他光电分析

装配必须：

• 大小41*61cm的坚固平稳台面
• 220V 电源
• 计算机，Win7或者XP,外需要一根video cable

LatticeAx 300 cleaving system

高性能的切割划片系统，精密的各向定位，整合坚固的支架，Navitar6000 6.5×zoom单筒显微镜，Sentech彩色CCD摄像机，带有图像处显示软件，光纤环形光源。

关于产品的详细参数，请参见彩页介绍。

仪器及耗材订购信息：