WSB自动粘片机

WSB自动粘片机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-04-11 09:59:55
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北京华沛智同科技发展有限公司

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产品简介

The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

详细介绍

WSB自动粘片机简介:

The
 Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

The bonding unit is designed to minimise breakage with these expensive materials, whilst retaining the highest quality of sample yield.

WSB自动粘片机特点:

• Automated process cycle

• Excellent wafer to support disc parallelism

• Process Repeatability

• 4” or 6” wafer capacity

• Single or multiple wafer bonding

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