CHIPNOVA 品牌
生产厂家厂商性质
厦门市所在地
1.高精度压电陶瓷驱动,纳米级别精度数字化精确定位。
2.实现1200℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。
3.nN级力学测量噪音。
4.具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。
5.具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能,适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。
优异的热学性能
1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。
2.超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。
3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动≤±0.1℃。
4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±0.01℃。
5.DUTE多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。
高效的智能化软件
1.人机分离,软件远程控制纳米探针运动和样品载台倾转,自动测量载荷-位移数据。
2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等,同时可手动控制目标温度及时间,在程序升温过程中发现需要变温及恒温,可即时调整实验方案,提升实验效率。
3.内置绝对温标校准程序,每块芯片每次控温都能根据电阻值变化,重新进行曲线拟合和校正,确保测量温度精确性,保证高温实验的重现性及可靠性。
类别 | 项目 | 参数 |
基本参数 | 台体材质 | 高强度航空铝合金 |
控制方式 | 高精度压电陶瓷 | |
样品载台倾转角 | 360°旋转和±90°倾斜 | |
适用电镜 | ZEISS、Thermo Fisher等主流电镜 | |
EBSD/EDS | 支持 |