透射电镜全角度三维重构样品杆_Other Holders-厦门超新芯科技有限公司手机版

详细介绍

TEM其它-全角度三维重构.png

CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（全角度三维重构样品杆）在普通三维重构样品杆的基础上升级而来，采用圆锥形单轴360°旋转方式，全角度得到样品更多二维成像信息，避免锲形信息丢失。

创新设计

1.高强度钛合金特殊结构设计，高精度加工，经久耐用。

2.C型针尖创新结构设计，保证铜网稳定性，不会对EDS分析造成干扰。

3.可替换式针尖，方便同一样品在TEM、FIB、AP等多平台转移，获取更全面信息。

高质量成像

1.单轴针尖可360°高精度旋转，获取更多二维成像信息，避免锲形信息丢失。

2.C型针尖为3mmHalf-Grid设计，α角最大旋转角度为±90°，避免样品阴影，提供高质量层析成像数据。

类别	项目	参数
基本参数	杆体材质	高强度钛合金
	样品直径	棒状、圆锥形、3mm Half-Grid
	漂移率	＜0.5 nm/min（稳定状态）
	分辨率	电镜极限分辨率
	兼容电镜	Thermo Fisher/FEI，JEOL，Hitachi
	(HR)TEM/STEM	支持
	(HR)EDS/EELS/SAED	支持

电子断层扫描对纳米尺度地质材料的三维分析

参考文献来源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

<a class=

最大倾斜角度为±54°、间隔为6°的一系列倾斜图像重建结果。

同一样品的元素和氧化态重构模型的3D视图。